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盛美上海18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备投入量产 返回 >>

作者:亚博登陆 日期: 2022-09-24 19:17:37

  【TechWeb】4月22日音讯,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”),作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装(WLP)使用供给晶圆工艺解决方案的供货商,今日宣告,其18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备已成功投入量产。该设备于2020年第二季度初次推出,现在已在我国一家干流存储芯片制造商的出产线上取得验证并进入量产。

  据盛美上海董事长王晖博士介绍:“跟着技能节点逐步缩小,芯片复杂性不断添加,湿法清洗工艺所需的过程也在添加。当时关于半导体芯片的需求空前巨大,相应的产能需求也随之进步,而咱们的18腔设备刚好可以满意这一需求的添加。选用Ultra C VI设备进行量产,在设备尺度相同的情况下可提高50%的产能,以更好地满意客户需求。”

  18腔300mm Ultra C VI设备可用于聚合物去除、钨或铜工艺的清洗、堆积前清洗、蚀刻后和化学机械抛光(CMP)后清洗、深沟槽清洗、RCA规范清洗等多个前道和后道工艺。该设备装备了由多个机械臂组成的高效硅片传输体系,最大产能超越800片/小时。比照盛美上海现有的12腔Ultra C V设备,其腔体数及产能添加了50%,而其设备宽度不变只是在长度上有少数添加。

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